8月30日,2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园(以下简称“IC PARK”)隆重召开。本届论坛以“芯智能 新未来”为主题,行业主管部门、院士专家、高校科研院所、行业协会、投资机构、企业代表等1000余人共襄盛会,共同探讨集成电路和人工智能的创新融合之路。
产业升级 创新融合
以新质生产力点燃高质量发展引擎
集成电路和人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,也是培育新质生产力的重要引擎。集成电路与人工智能深度融合,将逐步成为赋能全行业数智化转型的“基石”。北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会党组成员、副主任张宇蕾强调,北京市将不断完善政策体系,优化营商环境,以企业为中心,以园区为载体,搭建产学研用平台,围绕半导体基础理论、新型计算芯片架构、开源处理器等前沿方向开展基础理论研究、关键共性技术研究和前沿应用技术研究,带动战略性新兴产业和未来产业发展。
集成电路设计园二期盛大启航。开幕式上,由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK运营服务的集成电路设计园二期揭牌启动,未来将依托IC PARK作为国内领先园区的专业运营服务优势,实现园区一二期联动发展,多点成面推动北京集成电路产业创新能级提升。中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超指出,海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面持续壮大集成电路产业规模,集成电路设计园二期将致力于打造国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区。中关村发展集团总经理李妍表示,中关村发展集团始终致力于让创新生长,以专业特色园区的物理空间为载体,搭建起了一批以IC PARK为代表的“高精尖”产业垂直细分领域“生态样板间”。未来,将继续优化园区配套和产业生态,加大科技创新投入和成果转化力度,推动集成电路产业实现技术突破与能级提升。
持续提升聚焦产业发展的专业化服务能力。北京市首个集成电路领域知识产权专业工作站落地IC PARK,并在论坛上正式揭牌,可为企业提供就近便捷的知识产权一站式服务。IC PARK共性技术服务中心与中发芯测、北京数字电视国家工程实验室签约共建联合实验室,进一步拓展仿真验证、数字信号一致性测试以及通用设备共享等方面的共性技术服务,助力企业加速创新。
论坛期间,《2023年IC PARK园区产业发展报告》重磅发布,报告显示,2023年IC PARK集聚泛IC高新技术企业120家,园区总收入达510.7亿元,泛IC企业总收入占北京市IC设计产业总收入的53%,产业集聚效应进一步凸显,被认定为国家级中小企业特色产业集群。
分享技术 交流思想
推动集成电路与人工智能融合发展引领产业变革
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