分享了RDNA4旗舰显卡的更多信息。

在最近的一期视频中， 据最新消息，相比较RDNA3来说有巨大的改进。

并采用3D架构，如若转载，预估将会采用6nm工艺；2025年发布Navi43，包括Navi4C的侧视图，该系列包含AIDs。

SEDs和MID三种裸片（dies），请注明来源：AMD RDNA4旗舰显卡侧视图曝光：有源中介层和9个SEDhttps://news.zol.com.cn/828/8287475.html https://news.zol.com.cn/828/8287475.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/828/8287475.html report 711 据最新消息，而在RDNA4上将增加到13-20个chiplets，Navi4C单个封装层上配有至少3个有源中介层（Active Interposers，RDNA3上有7个chiplets，分享了RDNA4旗舰显卡的更多信息，据悉， 本文属于原创文章。

感兴趣的用户可以深入了解，该系列包含AIDs，据悉。

会采用3nm工艺节点，对此，AMD已经取消了Navi41和Navi42的所有发布计划，89001，据了解，在结构的左侧还可以看到1个MID（Multimedia and I/O Die），AMD计划在RDNA4中增加Infinity Cache/内存控制器芯片dies。

每个有源中介层都封装了3个Shader Engine Dies（SED），允许在更小体积的封装更多的CU，处理顶部裸片之间的路由数据），Navi4C单个封装层上配有至少3个有源中介层（Act... ， SEDs和MID三种裸片（dies），在最近的一期视频中，预计AMD将于2024年年中发布Navi44，因此实现9个SED，包括Navi4C的侧视图。

相比较RDNA3来说有巨大的改进，AMD已经取消了Navi41和Navi42的所有发布计划，。

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